荣成歌尔微电子请求 MEMS 麦克风及其封装办法专利大幅度的进步封装功率

  金融界 2024 年 12 月 2 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，荣成歌尔微电子有限公司请求一项名为“MEMS 麦克风及其封装办法”的专利，公开号 CN 119052706 A，请求日期为 2024 年 8 月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种 MEMS 麦克风及其封装办法，触及声电转换器技术领域，其间，MEMS 麦克风包含基板、壳体、MEMS 芯片组件和 ASIC 芯片组件，壳体与基板衔接并与基板围成包容腔；MEMS 芯片组件设置于包容腔内，MEMS 芯片组件包含 MEMS 芯片和榜首衔接器，榜首衔接器设置于 MEMS 芯片；ASIC 芯片组件设置于包容腔内，ASIC 芯片组件包含 ASIC 芯片和第二衔接器，第二衔接器设置于 ASIC 芯片，榜首衔接器和第二衔接器插接，以使 MEMS 芯片和 ASIC 芯片能够经过榜首衔接器和第二衔接器电衔接，省去了封装过程中繁琐的打金球和金线的工序，大幅度的进步了 MEMS 麦克风的封装功率。